白銅管是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。作為導電體，常見分為壓延白銅管(RA白銅管)與電解白銅管(ED白銅管)兩大類。壓延白銅管具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，擁有較寬的溫度使用范圍。電解白銅管是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。
白銅管是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要材料。在當今電子信息產業高速中，電解白銅管被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“網絡”。
白銅管按下游需求主要分為電子電路白銅管(用于覆銅板、印制電路板)和鋰電白銅管(主要用于動力類鋰電池、消費類鋰電池及儲能用鋰電池)，其中鋰電白銅管需求增長的主要動力來源于動力類鋰電池，5G、IDC等新基建加速推進也將拉動白銅管需求。 覆銅板(CCL)是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，是PCB的重要基本材料。覆銅板的終端產品就是PCB 在IDC、計算機、通信設備、消費電子、汽車電子等行業的應用。印制電路板(PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
